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निकेल बॉन्ड इलेक्ट्रोफॉर्म डायमंड वफ़र डायलिंग ब्लेड
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निकेल बॉन्ड इलेक्ट्रोफॉर्म डायमंड वफ़र डायलिंग ब्लेड

बुनियादी जानकारी

मॉडल नं.: EDWDB

उत्पाद विवरण

डायमंड वेफर डायलिंग ब्लेड्स निकेल बॉन्ड डीशिंग ब्लेड्स हब्स के साथ और बिना उपलब्ध हैं। उत्कृष्ट रूप और तेज बनाए रखने में सक्षम। व्यापक रूप से वेफर्स और पतले सब्सट्रेट काटने के लिए उपयोग किया जाता है। निकेल बॉन्ड डाइसिंग ब्लेड व्यापक विविधता वाली सामग्रियों पर न्यूनतम स्तर की चिपिंग प्रदान करते हैं। डियामंड ग्रिट 3 से 70 माइक्रोन, न्यूनतम डाइलिंग ब्लेड की मोटाई ।0003 "(0.0076 मिमी)। निकेल बॉन्ड डीरिंग ब्लेड में एक उच्च हीरे की एकाग्रता होती है और एक फ्रीयर, तेज काटने की क्रिया होती है। न्यूनतम ताप उत्पादन के साथ। हीरे में उच्च फलाव अनुपात होता है, जो तेजी से सामग्री को हटाने की अनुमति देता है, कट की सतह पर रहता है। इलेक्ट्रोप्लेटेड डायमंड ब्लेड धातु बॉन्ड, राल बॉन्ड, हाइब्रिड बॉन्ड ब्लेड से कम होते हैं और कम से कम हीरे के ब्लेड उपलब्ध होते हैं। सिलिकॉन वेफर डायलिंग आमतौर पर प्लेटेड डायमंड ब्लेड (हबर्ड या हबलेस) के साथ की जाती है, जो इस एप्लिकेशन के लिए सबसे प्रभावी साबित हुई है। केर्फ्स आमतौर पर 1-3 मील की दूरी पर होते हैं। 30,000 RPM की नाममात्र स्पिंडल स्पीड का उपयोग करके फीड रेट के साथ 8 के रूप में उच्च होता है। इंच प्रति सेकेंड।


Diamond Wafer Dicing Blades

उत्पाद श्रेणियाँ : इलेक्ट्रोप्लेटेड डायमंड उत्पाद > डायमंड लैपिडरी ग्लास देखा ब्लेड

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